概述:
春熙SW9004 是(shì)一(yī)款200G全双(shuāng)工的(de)网络处理器芯片(piàn),可用于IPRAN、PTN等(děng)中高端(duān)网络处理设(shè)备。
春(chūn)熙SW9004 支(zhī)持采用可(kě)裁(cái)剪(jiǎn)的(de)流(liú)水线包处理架构、多种类表项引擎,可支持多(duō)层网络协(xié)议;覆盖全速率接口,可支持(chí)丰富连接;层次(cì)化流量管理以及强大的(de)包缓(huǎn)存(cún),可(kě)支持复杂(zá)的(de)流量(liàng)调(diào)度。
春熙SW9004采用先进的TSMC 28nm HPM工艺制程,采用HFCBGA封装(zhuāng),典型(xíng)功耗在70W以(yǐ)内。
主要特(tè)性: