• 总交换能力（lì）20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准（zhǔn）。
  
• LAN侧支持（chí）1路 10G Base-R Ethernet接（jiē）口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配置工（gōng）作于（yú）10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式（shì）
  
• WAN侧（cè）支持一路XGPON接口，符（fú）合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接（jiē）口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组I2C接口
  
• 支（zhī）持两组UART接口（kǒu）
  
• 支（zhī）持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两组MDIO接口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口（kǒu）
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特性（xìng）：

• 芯片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距（jù）：1mm,封装尺寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要（yào）外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环（huán）境温度范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 待机功（gōng）耗（常温（wēn））：1.69W